東京大學宣布，與LAN TECHNICAL SERVICE公司(總部：東京都新宿區(qū))合作開發(fā)出了新技術，能夠不使用粘合劑，在常溫下粘合超薄玻璃和搬運用玻璃基板，而且，經過加熱處理后，還能在常溫下從搬運用玻璃基板上剝離超薄玻璃。利用這項技術，在生產過程中就可以直接使用難以處理的超薄玻璃，不僅有望大幅革新柔性顯示器等超薄顯示器的生產工序，還有望為降低環(huán)境負荷作出巨大貢獻。

智能手機現在使用的液晶屏的玻璃厚度以0.2mm為主流，這個厚度的玻璃容易彎曲，很難使用機器人搬運。現行制造工序首先要在厚度達到0.4～0.5mm的玻璃基板上形成液晶顯示元件，然后用氫氟酸浸泡玻璃，通過化學拋光的方式，使玻璃基板的厚度減至0.2mm。但這種方法能實現的最小厚度為0.1mm，而且必須使用高毒性的氫氟酸，在環(huán)境成本方面是一個沉重的負擔。

從成本和可行性考慮，最理想的制造方法是，先將超薄玻璃粘在搬運用玻璃基板上，在完成TFT制造工序、彩色濾光片制造工序、封裝工序后，再從搬運用玻璃基板上剝離超薄玻璃。但在實際操作中，粘合劑接合無法耐受300℃以上的加熱處理，不使用粘合劑的直接接合則需要實施400℃以上的加熱加壓，在后續(xù)的加熱處理中，粘合的強度會增大，因此接合面很難剝離。

此次開發(fā)的方法是用離子束在玻璃的一個表面形成幾納米厚的硅膜，使玻璃表面先暴露于含水的氮氣環(huán)境中，然后回到真空或干燥的氮氣環(huán)境中，通過擠壓兩張玻璃，使其實現常溫接合。玻璃表面的硅膜會與氮氣中的水分反應產生羥基，起到粘合劑的作用。接合后的剝離是通過在接合面上制造裂縫進行機械剝離。因為在高溫加熱處理時，羥基會分解產生氫氣，在接合面上形成大量微孔(泡沫狀空隙)，使接合面的強度減弱，因此，在500℃下進行90分鐘的加熱處理后，接合面的強度不會增強，可以實現機械剝離。